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    微切片(Microsectioning)技术在PCB和SMT行业的应用十分广泛,它能够有效监控产品的内在品质,找出问题的真相,协助问题的解决。适用于PCB板品质检测和制程改善,电子元器件结构剖析,PCBA焊接可靠性评定,焊点上锡形态及缺陷检测等。

实验室流程:

    

使用仪器:精密切割机,镶样系统,真空箱,研磨及抛光机,金相显微镜,电子显微镜等。

适用范围:  适用于电子元器件结构剖析,PCBA焊接缺陷,焊点上锡形态及缺陷检测等。
常规检验项目及标准:IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D
1.PCB结构缺陷:PCB分层,孔铜断裂等
2.PCBA焊接质量检测:
a.BGA空焊,虚焊,孔洞,桥接,上锡面积等;
b.产品结构剖析:电容与PCB铜箔层数解析,LED结构剖析,电镀工艺分析,材料内部结构缺陷等;
c.微小尺寸量测(一般大于1um):气孔大小,上锡高度,铜箔厚度等。


 

 

 


 

 

 

 


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