微切片（Microsectioning）技术在PCB和SMT行业的应用十分广泛，它能够有效监控产品的内在品质，找出问题的真相，协助问题的解决。适用于PCB板品质检测和制程改善，电子元器件结构剖析，PCBA焊接可靠性评定，焊点上锡形态及缺陷检测等。

实验室流程：

使用仪器：精密切割机，镶样系统，真空箱，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。

适用范围：  适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等。
常规检验项目及标准：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D
1.PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等
2.PCBA焊接质量检测：
a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；
b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；
c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。