项目总体需求分析 一、主要检测内容： 检测BGA焊点是否脱落，银浆是否损毁等不良瑕疵现象； 二、要求： 高清成像； 2000万像素以上； 三、检测分析 放大30X-180X； 通过EOC高清三目显微镜进行实时成像放大观察； 四、系统硬件分析 2000万高清智能相机，具备图像景深合成，拼接功能； 168系列三目视频显微镜； 环形落射光源； 三、检测产品图； 四、检测效果图： 采用20X放大情况进行图像实时拼接。